近日，由PA集团担纲设计的郫都•芯云智谷产业园正式竣工，项目总建筑面积22.5万平米，总投资约10亿元，将重点聚焦超高清视频显示、高端智能装备、新一代通讯设备、智能传感器等前沿领域。

为构建“芯片设计、云计算、智能智造”的产业生态链，本项目采用垂直与水平双维度构建高效连接体系，全面提升生产运营效率；结合高、中、低三区差异化生产功能，量身定制各类核心环境参数，实现空间与生产需求精准匹配，大幅提升空间利用率与运营适配性；同时构建配套服务闭环，营造活力创新社区，并植入生态景观体系，塑造产业绿谷空间。

该设计理念与实施成果，正是PA集团紧跟“十五五”国家战略布局、筑牢芯片产业“硬底座”的具体实践，以“人工智能+”为牵引，推动云计算与智能制造的深度融合，充分发挥自身在集成电路设计领域的深厚积淀，为智能制造产业集群提供关键的空间载体，助力产业迈向高质量发展新征程。