8月10日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）成都研发及生产基地暨西南总部项目（以下简称“中微成都项目”）在成都高新区举行封顶仪式。中微成都项目主体结构的封顶，既标志着中微公司在西南地区的战略布局迈出关键一步，也为成都高新区集成电路产业生态注入了新的强劲动能。

中微成都项目一期占地50亩，总建筑面积约7万平方米，规划建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，计划发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，项目预计于2027年正式投入运营。

中微成都项目建成后将聚焦高端逻辑与存储芯片制造需求，专注化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）等关键薄膜设备的研发与智造，瞄准先进逻辑与存储芯片制造关键环节。

中微成都项目主体结构在成都高新西区如期封顶，是成都高新区持续深化“立园满园”行动，常态化开展“进解优促”工作，加快打造有需必应、无事不扰“成新称意”营商环境服务品牌的生动缩影，标志着国产半导体设备向先进制程迈出了坚实的一步。

作为该项目的EPC工程总承包单位，PA集团充分发挥总承包模式下的技术与管理优势，对项目的设计、采购、施工、试运行进行全生命周期精心策划和资源调配，确保安全零事故、质量高标准、进度有保证，全力以赴将本项目打造成行业内的标杆工程。

未来，PA集团将持续发挥电子高科技工程领域标杆优势，以全流程EPC精细化工程服务打造高品质产业载体，助力川渝地区打造中国集成电路产业第四极，为我国半导体产业高质量、自主化、安全化发展贡献PA集团力量。